| 测量范围 | 钠（Na）－铀（U） |
|---|---|
| 重量 | 60Kg |
| 外形尺寸 | 660×480×330mm |
| 测量精度 | 0.01um |
| 工作温度范围 | 20-45 |
| 电源电压 | 220V 50HZ |
| 品牌 | TAIJIN |
| 型号 | TX-200 |
TX-200 荧光测厚仪采用X荧光分析技术，可以测定各种金属镀层的厚度，包括单层、双层、多层及合金镀层等，它也可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒；即可分析出各金属镀层的厚度，分析测量动态范围宽，可从0.01μM到30μM。
具有快速、准确、简便、实用等优点。
一、仪器特点：
1、同时分析元素周期表中由钠（Na）以上元素的镀层厚度；
2、可以分析单层、双层、三层等金属及合金镀层的厚度；
3、无需复杂的样品预处理过程；分析测量动态范围宽，可从0.01μM到30μM ；
4、采用先进的探测器技术及先进的信号处理线路，处理速度快，精度高，稳定可靠；
5、采用低功率X光管，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示；
6、采用彩色摄像头，准确定位测量位置；准确观察样品并可拍照保存样品图像；
7、采用固定式控制样品平台，准确方便；
8、精确度高，稳定性好，故障率低；
9、采用多层屏蔽保护，辐射安全性可靠；
二、标准配置及参数：
1、样品平台
TX-200 荧光测厚仪的平台具有可容纳各种形态被测样品的样品室。
样品种类：各种形状的镀层样品，及电镀液体样品。采用固定方式，实用方便。
2、 X射线管
射线管系统采用独特的光学结构设计。
高电压发生器：
电压稳定度：0.3%/12小时。
电压范围：0V至50kV连续可调。
电流范围：0mA至1mA连续可调。
X射线发生器：
采用韧致辐射型﹑低功率﹑电子冷却﹑高寿命的X光管，并根据实际应用需要选择靶材。供选择的靶材为：Ag（银靶）、W（钨靶）、Mo（钼靶）、Rh（铑靶）等。
准直器：
采用合适大小的准直器，可以提高特定镀层厚度的分析灵敏度，本系统可以选择准直器：直径为0.2 , 0.5 , 1 , 2 , 6 , 8mm不同的准直器。
3、高分辨率的SI-PIN半导体探测器系统
4、能谱仪电子学系统
前置放大器及放大器等信号处理器：适应高计数率，高抗干扰能力的一体化电子线路，模数转换器采用高精度的2048道。
5、计算机分析系统
名牌商用机，2GRAM,320G硬盘；
19寸高分辨率彩色液晶显示器；
HP彩色打印机。
6、系统软件
操作：WINDOWS XP操作系统软件，功能强大，使用方便。
功能：能谱显示，分析元素设置，能量刻度，X光高压、电流自动控制，系统参数标定，与其它计算机通讯，标准数据库结果存放；
分析方法：单层、双层、多层、合金镀层曲线拟合，厚度校正。
仪器的漂移自动修正：保证仪器的分析结果长期稳定。
6、电源
220V 50HZ 交流电。
7、仪器尺寸、重量
主机外形尺寸：660*480*350 mm （W*D*H）
主机重量：60千克。
三、应用领域:
1.电子材料镀层
金属接插件、半导体、线路板、电容器等
2.钢铁材料镀层
生铁、铸铁、不锈钢、低合金、表面处理钢板等
3.有色金属材料镀层
铜合金、锌合金、贵金属等
4.其它各种镀层厚度的测量及成分分析。
电镀层金属镀层分析，金属成份分析
主要技术参数如下：
型号： | TX-200 |
元素分析范围： | 钠（Na）－铀（U） |
可测镀层数： | 最多可达5层 |
镀层种类： | 单金属镀层、合金镀层、无机薄膜 |
镀层识别精度： | 0.01um |
厚度测试范围： | 轻金属（如：Ti、Cr等）0.01～50um 中金属（如：Ni、Cu、Zn、Pd、Ag、Sn等）0.01～30um 重金属（如：Pt、Au、Pb等）0.005～15um |
多道分析器： | 2048道 |
外型尺寸： | 660mm×480mm×330mm |
测量仓： | 440mm×350mm×150mm |
重量： | 60Kg |
测试时间： | 60～200秒 |
配置 | |
仪器硬件部分主要配置 | |
1. Si-PIN半导体探测器 | |
2. 低功率高效X光管 | |
3. 高压电源 | |
4. 2048道数字多道分析器 | |
5. 高精密CCD | |
6. 滤光片组 | |
7. 准直器：直径为0.2 , 0.5 , 1 , 2 , 6 , 8mm的准直器各一个 | |
仪器外围配置 | |
1. 计算机： 品牌电脑，显示器19 一套 | |
2. HP彩色喷墨打印机 | |
3. 银校正片 | |
软件配置 | |
镀层厚度分析软件 | |